基于Moldflow解决导轨槽塑件的变形问题

• 作者: 严志云 关安南 王大中 蒋贤志
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 导轨槽 Moldflow 变形 体积收缩
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 模具CAD/CAM
• 页码范围: 21-25
• 分类号: TG241|TP31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2011.11.006

摘要

以电脑显示器的导轨槽为例,讨论了如何利用Moldflow软件模拟分析塑件变形产生的原因,并结合塑件结构和模具设计,通过修改塑件结构,使变形问题得到根本解决,增加试模的成功率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王大中	金发科技股份有限公司技术研究部	18	81	4.0	8.0
2	关安南	金发科技股份有限公司技术研究部	15	46	4.0	6.0
3	蒋贤志	金发科技股份有限公司技术研究部	6	10	2.0	3.0
4	严志云	金发科技股份有限公司技术研究部	5	7	2.0	2.0