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气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术
气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术
作者:
牛付林
魏建中
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子元器件
气密封
残存气氛
内部气氛分析
封装
摘要:
从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性.从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法.选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况.
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密封电子元器件
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内容分析
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文献信息
篇名
气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
电子元器件
气密封
残存气氛
内部气氛分析
封装
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
封装、检测与设备
研究方向
页码范围
84-87
页数
分类号
TN406
字数
3044字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2011.01.021
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
电子元器件
气密封
残存气氛
内部气氛分析
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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