物联网平台探讨

• 作者: 徐勇 李传龙 程乐梅 程铁刚
• 来源期刊: 邮电设计技术
• 学科: 工学
• 关键词: 物联网 SI SDK 金管道 M2M HLR M2M GGSN
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 本期关注
• 页码范围: 19-24
• 分类号: TN914
• 字数: 6245字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3043.2011.07.005

摘要

基于M2M平台对M2M产业链中的运营商、系统集成商、终端提供商、最终客户价值进行了深入探讨,对M2M平台的主要特征、功能部件、系统架构进行了详细描述,对M2M平台发展中的关键问题进行了分析与建议,对“金管道”、软模组、专用BSS等进行了详细描述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李传龙		2	3	1.0	1.0
2	徐勇		2	2	1.0	1.0
3	程铁刚		2	2	1.0	1.0
4	程乐梅		2	2	1.0	1.0