PLC封装系统加大投入

• 来源期刊: 网络电信
• 学科: 工学
• 关键词: 封装系统 PLC 自动化
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 页码范围: 53
• 页数: 1页
• 分类号: TN386

摘要

PLC封装系统的自动化，成为今年光博会上的一大亮点。