印刷电路板冷却技术与IC封装策略

• 来源期刊: 中国电子商情：基础电子
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 IC封装 冷却技术 半导体器件 PCB 表面贴装 系统运行 热设计
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 制造与测试
• 页码范围: 74-75
• 分类号: TN41
• 字数: 2163字
• 语种: 中文

摘要

表面贴装IC依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统运行良好，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。