MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究

• 作者: 张广庆 秦明 赵成龙
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 湿度传感器 电容型传感器 后处理工艺
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 1253-1255
• 分类号: TP212.1
• 字数: 2222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2011.09.005

摘要

利用标准CMOS工艺结合MEMS后处理制得一种梳齿状结构的电容型湿度传感器.这种湿度传感器采用聚酰亚胺(PI)作为感湿介质.实验研究了聚酰亚胺薄膜的厚度和固化条件对湿度传感器敏感性能的影响,结果显示:聚酰亚胺薄膜厚度为2.4μm,采用阶梯升温加热法,并以250℃作为最高固化温度时,测量结果表明该湿度传感器具有优异的敏感性能.