导电体冷挤压工艺研究

• 作者: 刘新成 夏敏 辛选荣
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 成形工艺 挤压 镦粗 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 锻压技术
• 页码范围: 106-109
• 分类号: TG376.3
• 字数: 1020字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.05.033

摘要

采用DEFORM-3D软件对导电体冷挤压工艺进行数值模拟.通过模拟分析工艺的合理性以及成形过程中可能产生的缺陷,从而改进模具,以成形更为合理的挤压件.模拟结果表明,所提出的冷挤压工艺可以极大地节省铜材料,降低生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏敏	河南科技大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
2	辛选荣		12	46	4.0	6.0
3	刘新成	河南科技大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0