Intel Sandy Bridge

• 来源期刊: 移动信息
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 CPU GPU 封装技术
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 新赏
• 页码范围: 45-45
• 页数: 1页
• 分类号: TP332
• 语种: 中文

摘要

作为芯片行业毫无争议的霸主，Intel怎会落在AIVD身后。在AMD Fusion平台产品大量展出的CES中，Intel正式公布了Sandy Bridge平台。