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摘要:
在Ni-Cr合金表面磁控溅射-层Au薄膜作为中间层,采用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对 Ni-Cr/Au/瓷界面的微观结构与力学性能进行研究.结果表明:Ni-Cr/Au/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷,界面反应产物有SnCr0.14OX和Cr2O3.在烤瓷温度T=990℃,烤瓷时间t=2.5 min,Au中间层厚度为1μm时,Ni-Cr/Au/瓷界面的结合强度达51.1 MPa,与Ni-Cr/瓷界面结合强度比较提高了25.2%.
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文献信息
篇名 Ni-Cr/Au/瓷连接界面的微观结构与性能
来源期刊 焊接 学科 工学
关键词 Ni-Cr合金 Au中间层 陶瓷 微观结构 结合强度
年,卷(期) 2011,(3) 所属期刊栏目 钎接专题
研究方向 页码范围 23-26
页数 分类号 TG425.2
字数 2883字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱小明 吉林大学材料科学与工程学院 51 434 12.0 18.0
2 丁国华 2 32 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
Ni-Cr合金
Au中间层
陶瓷
微观结构
结合强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
焊接
月刊
1001-1382
23-1174/TG
大16开
哈尔滨市松北区创新路2077号
14-45
1957
chi
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