Ni-Cr/Au/瓷连接界面的微观结构与性能

• 作者: 丁国华 邱小明
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-Cr合金 Au中间层 陶瓷 微观结构 结合强度
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 钎接专题
• 页码范围: 23-26
• 分类号: TG425.2
• 字数: 2883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.03.005

摘要

在Ni-Cr合金表面磁控溅射-层Au薄膜作为中间层,采用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对 Ni-Cr/Au/瓷界面的微观结构与力学性能进行研究.结果表明:Ni-Cr/Au/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷,界面反应产物有SnCr0.14OX和Cr2O3.在烤瓷温度T=990℃,烤瓷时间t=2.5 min,Au中间层厚度为1μm时,Ni-Cr/Au/瓷界面的结合强度达51.1 MPa,与Ni-Cr/瓷界面结合强度比较提高了25.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱小明	吉林大学材料科学与工程学院	51	434	12.0	18.0
2	丁国华		2	32	1.0	2.0