基于Moldflow的充电器底座

• 作者: 沈剑 王传洋 钱秋波
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: Moldflow 注射成型 流动分析
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TG241|TQ320.662
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2011.04.013

摘要

利用Moldflow软件对充电器底座注射成型过程中最佳浇口位置和流动情况进行分析,确定了最佳浇口位置,分析了熔体流动的填充时间、前沿温度、体积剪切速率和压力分布变化情况,气穴和熔接痕位置.通过模拟结果找出缺陷产生的原因,改善工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王传洋	苏州大学机电工程学院	65	191	8.0	10.0
2	钱秋波	苏州大学机电工程学院	6	36	4.0	6.0
3	沈剑	苏州大学机电工程学院	3	19	2.0	3.0