广东成德电路股份有限公司科技成果鉴定会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技成果鉴定会 广东省 电路 股份 技术研究报告 PCB行业 总结报告 主持人
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 104-104
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2011年7月26日，由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告，查阅了相关鉴定资料