TiAl合金基体表面Ti薄膜在升温过程中结构变化的分子动力学模拟

• 作者: 刘永利 孙本哲 张林 李蔚 王佳庆
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl合金 薄膜 分子动力学 模拟 界面
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 页码范围: 1080-1085
• 页数: 6页
• 分类号: TG132.32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2010.00644

摘要

应用分子动力学方法计算了TiAl合金基体表面的Ti薄膜在温度升高过程中的结构变化,计算中所用的势由嵌入原子模型得到,TiAl合金基体表面的结构分为Ti和Al原子层2种情况.通过对键类型、原子均方位移、原子密度分布和分层局域结构内的原子排布等随温度的变化进行分析,发现在升温过程中由于原子之间位置的交换,薄膜结构分阶段发生变化；基体表层分别为Ti或Al原子层时,Ti薄膜内的原子排列结构呈现出不同的变化形式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张林		64	246	9.0	13.0
2	孙本哲		7	0	0.0	0.0
3	刘永利		7	25	2.0	5.0
4	李蔚		7	21	3.0	4.0
5	王佳庆		1	0	0.0	0.0