高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍

• 作者: 张军
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 111-113
• 页数: 3页
• 分类号: TD353.6

摘要

本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

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1	张军		2	0	0.0	0.0