胶粘剂在电子封装技术中的应用和研究进展

• 作者: 孙静
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 聚氨酯 低压注塑 聚酰胺热熔胶
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 77-80
• 分类号: TQ437
• 字数: 3711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2011.04.016

摘要

介绍了电子产品封装技术中环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等封装材料的应用及其优缺点;重点介绍了一种新的封装技术--低压注塑成型工艺以及所使用的聚酰胺热熔胶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙静	上海轻工业研究所有限公司研发中心	10	25	3.0	5.0