颗粒介质双筒剪切单元摩擦阻力的研究

• 作者: 刘焜 张伯平 王伟
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒流 剪切 运动特性 膨胀
• 年，卷（期）: 2011,（15）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1832-1836
• 分类号: TH117.2
• 字数: 3694字
• 语种: 中文

摘要

为了研究颗粒流在摩擦副间隙中的运动和润滑特性,构建了一个双筒剪切装置来模拟无限剪切运动,并观察颗粒受剪切时所表现的特有现象。实验通过改变双筒的表面结构、转速、颗粒尺度和数量等因素来研究颗粒流的运动特性和对摩擦副的影响。结果表明：摩擦副表面越粗糙、颗粒数量越多、颗粒尺度越小,摩擦力越大;在剪切实验中,颗粒流表现出剪切膨胀现象,进而造成振动,其成因与颗粒架拱及强力链有关。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘焜		168	1814	24.0	33.0
2	王伟		162	1275	18.0	27.0
3	张伯平		1	9	1.0	1.0