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ICT领域跨学科关联度的块段模型分析——基于我国校企合作申请的专利
ICT领域跨学科关联度的块段模型分析——基于我国校企合作申请的专利
作者:
陈向东
雷滔
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
技术关联度
技术路径依赖
块段模型分析
关联密度矩阵
知识图谱
摘要:
校企合作申请的发明专利能很好地反映高校科研成果供应与企业核心技术需求的对接.尝试以这类专利的主、次分类号为切入点,借助2009年OECD有关ICT领域的展望和政策,首次采用块段模型,分析该领域四大技术主题内部及其与非ICT领域间跨学科的技术关联,区别四大主题的技术路径依赖,挖掘技术平台,预测研发重点.助于我国ICT核心技术的把握和研发战略的布局,助于企业开展竞争情报分析,也为跨学科研究及其产业化提供了借鉴.
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文献信息
篇名
ICT领域跨学科关联度的块段模型分析——基于我国校企合作申请的专利
来源期刊
中国软科学
学科
经济
关键词
技术关联度
技术路径依赖
块段模型分析
关联密度矩阵
知识图谱
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
科技与经济
研究方向
页码范围
67-74
页数
分类号
F062.3
字数
6259字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1002-9753.2011.01.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈向东
北京航空航天大学经济管理学院
93
1525
22.0
36.0
2
雷滔
北京航空航天大学经济管理学院
2
78
2.0
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引证文献(0)
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节点文献
技术关联度
技术路径依赖
块段模型分析
关联密度矩阵
知识图谱
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国软科学
主办单位:
中国软科学研究会
出版周期:
月刊
ISSN:
1002-9753
CN:
11-3036/G3
开本:
大16开
出版地:
北京市三里河路54号270室
邮发代号:
82-451
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
6095
总下载数(次)
23
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