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摘要:
焊接件中对缺陷埋藏深度和其本身高度的正确测定,有利于确定缺陷对工件的危害,尤其对缺陷返修更是重要.当采用X射线方法检测焊接质量时,可利用X射线底片对缺陷进行定位.根据二氧化碳气保焊以及埋弧自动焊缺陷的成因、形状和性质,结合该焊接工艺的坡口角度和堆焊层面及是否单双面焊,同时利用底片样片和底片黑度扫描,对10~14 mm对接焊缝的缺陷进行上、中、下层(打底或反刨面)的大体定位和缺陷高度估计,能基本满足对产品制造中焊接缺陷的返修定位要求及缺陷危害分析,在实践中具较好的效果.
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Wise Root +
焊透
焊接速度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法
来源期刊 无损检测 学科 工学
关键词 射线检测 缺陷 定位
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 实践经验
研究方向 页码范围 49-51
页数 3页 分类号 TG115.28
字数 语种 中文
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1 戎立军 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
射线检测
缺陷
定位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无损检测
月刊
1000-6656
31-1335/TG
大16开
上海市邯郸路99号
4-237
1978
chi
出版文献量(篇)
4436
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11
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