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摘要:
本文主要是依据日本有关电子元件内埋置基板专利进行分析,让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。 一、概述 1.1崛起的新一代电子安装技术与基板制造技术——内置元器件基板
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文献信息
篇名 日本内置元器基板技术新发展(一)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 制造技术 基板 日本 内置 电子元件 安装技术 埋置 元器件
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-26
页数 4页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
制造技术
基板
日本
内置
电子元件
安装技术
埋置
元器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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