芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试

• 作者: 曹新宇 曹白杨 杨虹蓁
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 有限元分析 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 63-66
• 分类号: TN306
• 字数: 2640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.017

摘要

利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加栽条件下的应力应变分布；通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测；最后进行了CSP焊点可靠性测试.结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性.当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹白杨	北华航天工业学院电子工程系	7	79	4.0	7.0
2	杨虹蓁	北华航天工业学院电子工程系	18	64	4.0	7.0
3	曹新宇	北华航天工业学院电子工程系	16	60	4.0	7.0