再结晶退火对3003电子铝箔组织和腐蚀形貌的影响

• 作者: 李荣平 翁康荣 胡冠奇 赵红亮 陈起
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 再结晶退火 3003 显微组织 腐蚀
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 105-108
• 分类号: TG146.21
• 语种: 中文

摘要

利用光学显微镜（OM）和数字电桥等手段研究了不同退火温度对铸轧3003电子铝箔坯料的显微组织和成品铝箔腐蚀后表面质量的影响。结果表明：0.55 mm厚3003坯料的再结晶开始温度为295℃,终了温度为320℃;在320～460℃之间退火时,再结晶晶粒尺寸随退火温度的升高而逐渐减小。经过295℃退火处理的0.55 mm厚坯料由于内部晶粒大小不一,导致冷轧后成品铝箔表面腐蚀后出现大量腐蚀条纹,而退火温度提高到320℃时,成品铝箔腐蚀后表面质量较好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵红亮	郑州大学材料科学与工程学院	60	368	11.0	16.0
2	陈起	郑州大学材料科学与工程学院	5	6	2.0	2.0
3	翁康荣	郑州大学材料科学与工程学院	20	165	8.0	12.0
4	胡冠奇		10	61	5.0	7.0
5	李荣平	郑州大学材料科学与工程学院	4	18	2.0	4.0