300mm硅片CMP设备装载技术研究

• 作者: 柳滨 陈威 陈波 高文泉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 定位装载机构 化学机械抛光 CMP 控制原理
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: IC制造工艺与设备
• 页码范围: 1-3,7
• 分类号: TN305.2
• 字数: 945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.001

摘要

定位装载机构是硅片化学机械抛光（CMP）设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较，介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理，并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已基本达到设计要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈威	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	7	1.0	2.0
2	柳滨	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	42	4.0	6.0
3	陈波	中国电子科技集团公司第四十五研究所	31	45	3.0	6.0
4	高文泉	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	6	1.0	2.0