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在Multisim中创建电压型PWM芯片的模型
在Multisim中创建电压型PWM芯片的模型
作者:
杨天奇
陈永生
霍勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Multisim
UCC2570
仿真
模型
摘要:
Multisim是以Windows为基础的仿真软件,可以对多种开关电源进行仿真;但是软件内建的电压模式PWM模型数量却远远不能满足实际应用中的需求.通过采用Multisim 11.0元器件库中现有的基本元件模型,构建了电压模式PWM芯片内部的各主要部分功能模型,并通过相应的波形图验证了模型的正确性.在此基础之上完成了电压模式PWM芯片UCC2570的仿真模型的建立,实现了其主要功能.模型的建立方法同样适用于其他电压模式PWM芯片,拓宽了软件的应用,为后续的开关电源设计和仿真提供便利.
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文献信息
篇名
在Multisim中创建电压型PWM芯片的模型
来源期刊
机电一体化
学科
工学
关键词
Multisim
UCC2570
仿真
模型
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究·开发
研究方向
页码范围
43-47
页数
分类号
TN4
字数
1309字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈永生
同济大学电子与信息学院
78
595
14.0
20.0
2
杨天奇
同济大学电子与信息学院
6
4
1.0
2.0
3
霍勇
同济大学电子与信息学院
5
4
1.0
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研究主题发展历程
节点文献
Multisim
UCC2570
仿真
模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电一体化
主办单位:
上海科学技术文献出版社
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-080X
CN:
31-1714/TM
开本:
大16开
出版地:
上海市长乐路746号
邮发代号:
4-565
创刊时间:
1995
语种:
chi
出版文献量(篇)
3989
总下载数(次)
13
总被引数(次)
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