国内RFID封装技术的现状分析及研究

• 作者: 董靥薇 贺立龙 陈平易
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: RFID 封装 工艺 倒装芯片
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 学术研究
• 页码范围: 44-48
• 分类号: TP211-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1302.2011.01.019

摘要

介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备,封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳.