研华技术应用论坛登陆北京

• 来源期刊: 现代包装
• 学科: 工学
• 关键词: 北京 论坛 应用 技术 研华科技 自动化设备 计算机 智能
• 年，卷（期）: xdbz_2011,（7）
• 页码范围: 8-8
• 页数: 1页
• 分类号: TP393

摘要

全球计算机（IPC）与自动化设备领导厂商研华科技举办的“2011研华技术应用创新论坛”（2011 Advantech SolutionForum，以下简称ASF），于2011年6月8日正式登陆北京。这次会议是继研华科技在福州、长沙成功举办会议之后，研华科技在2011品牌元年举办的系列行销活动的第三站，也是最为重要的一站。据悉，此次系列活动以“智能地球的推手”