BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

• 作者: 黄正（编译）
• 来源期刊: 中国电子商情：基础电子
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 设计 插座 测试 老化 芯片 最大化 数量
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 技术前沿
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TN405
• 字数: 4422字
• 语种: 中文

摘要

由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄正（编译）		7	3	1.0	1.0