硼酸缓冲溶液中pH值和Cl-浓度对Cu腐蚀行为的影响

• 作者: 柯伟 王长罡 董俊华 陈楠
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高放废物地质处置 Cu2O钝化膜 稳定性 电化学阻抗谱(EIS) Mott-Schottky方法
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 354-360
• 页数: 7页
• 分类号: TG172
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2010.00440

摘要

在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值,高Cl-浓度均造成Cu2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl-浓度时,Cu2O钝化膜的半导体性质由P型转变为n型,使Cl-更容易进入钝化膜与Cu+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl-浓度有利于Cu2O钝化膜稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯伟	中国科学院金属研究所	188	3932	30.0	58.0
2	董俊华	中国科学院金属研究所	40	290	8.0	17.0
3	陈楠	中国科学院金属研究所	16	236	6.0	15.0
4	王长罡	中国科学院金属研究所	10	2	1.0	1.0