ST推出符合未采产业标准的保护芯片LCP12

• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 产业标准 芯片 保护 ST SLIC 意法半导体 用户线路 接入网络
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 绿色质量观察
• 页码范围: 42-42
• 分类号: TN43
• 语种: 中文

摘要

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片LCP12，该LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡（SLIC）的尖塞（Tip）和铃流（Ring）端口。SLIC主要用于连接电信本地环路与电信接入网络。