孔表面化学镀Ni-P及其沉积机制

• 作者: 巴志新 戴玉明 方信贤 薛亚军
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P 形成机制 盲孔 通孔
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 185-189
• 页数: 5页
• 分类号: TG153.2|TG174.4
• 语种: 中文

摘要

用扫描电镜(SEM)对化学镀Ni-P沉积层形貌进行观察,用能谱仪(EDS)对镀层成分进行分析,用增重法测量沉积速率.试验结果表明,化学镀初期镀层表面形貌为等轴颗粒状,形成连续膜后镀层形貌为胞状.胞状组织上形成的晶核成分与基体胞状组织成分不同.通孔和盲孔高度分别小于1.76 mm和2.2mm时,化学镀Ni-P沉积速率随孔高度的减小而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巴志新		107	498	11.0	18.0
2	戴玉明		32	206	8.0	13.0
3	方信贤		26	102	6.0	9.0
4	薛亚军		21	149	8.0	11.0