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摘要:
通过溶胶-凝胶法制得平均粒径为226 nm形状规整的球形二氧化硅微球.用硅烷偶联剂KH-570作表面处理后,使用十二烷基硫酸钠作为乳化剂,采用超声化学的方法,将纳米级二氧化硅组装包覆在三聚氰胺甲醛树脂表面,形成具有高比表面积的微米级颗粒.通过红外光谱FT-IR、扫描电子显微镜、激光粒度测试等方法对二氧化硅及组装颗粒进行表征,并对合成机理进行分析.发现二氧化硅在三聚氰胺甲醛树脂颗粒上均匀包覆,最后包覆物粒径分布较均一,平均粒径为30 μm.
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文献信息
篇名 纳米级二氧化硅微球在三聚氰胺甲醛树脂上的微米化组装包覆
来源期刊 应用化学 学科 化学
关键词 纳米微球 微米化 二氧化硅 组装
年,卷(期) 2011,(12) 所属期刊栏目 研究简报
研究方向 页码范围 1456-1458
页数 分类号 O635.2
字数 1505字 语种 中文
DOI 10.3724/SP.J.1095.2011.00046
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 路遥 中国科学院理化技术研究所 25 271 8.0 16.0
2 黄晓义 中国科学院理化技术研究所 8 75 3.0 8.0
3 牟绍艳 中国科学院理化技术研究所 4 23 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
纳米微球
微米化
二氧化硅
组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用化学
月刊
1000-0518
22-1128/O6
大16开
长春市人民大街5625号
8-184
1983
chi
出版文献量(篇)
5741
总下载数(次)
10
总被引数(次)
46901
论文1v1指导