看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 电路板 焊点强度 表面处理 电子产品 高档产品 SMT
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 91-98
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

超薄超小ELIC式多层手机板，由于内外容易均温故而爆板的机率减少了，但超小又超密焊垫的表面处理与下游SMT的立碑以及后续的焊点强度，又成了必须面对的全新挑战性课题，尚盼业者们从基本原理与现场实做方面全力以赴突破困难，继续创造高阶电路板的荣景。微小电子产品的困难与快速进步，可以说令人叹为观止感慨万千，高档产品的赚钱方式其实并没有想象中的那么容易。