焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

• 作者: 冯绍彬 李会东 程苏 苏畅
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金电镀 焦磷酸体系 二价锡 辅助配位剂 抗腐蚀性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 34-37
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 4086字
• 语种: 中文

摘要

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能，在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力，可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层；电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化，提高了镀层与铁基体的结合强度；镀层结晶良好；合金镀层与铜镀层、暗镍镀层相比具有更好的抗腐蚀性能；Cu-Sn合金／亮钞装饰铬复合镀层具有良好的防护一装饰效果。该工艺具有较好的稳定性能，是实现节镍、代镍的较理想工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯绍彬	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	52	477	12.0	18.0
2	苏畅	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	6	17	3.0	4.0
3	程苏	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	3	4	1.0	2.0
4	李会东	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	1	3	1.0	1.0