手机电池后盖CAE模拟优化分析

• 作者: 张瑞庆 段志军 段望春
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: CAE Moldflow 6.1 网格优化 模拟分析 电池后盖
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 50-53
• 分类号: TG241|TP39
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2011.03.013

摘要

以手机电池后盖为例.采用Moldflow 6.1对制品的3D模型进行网格划分及优化、创建浇注系统和冷却系统,运用MPI对注射过程的填充、冷却和翘曲进行模拟分析.获得最优的成型工艺参数和模具设计方案,提高了制品试模成功率,缩短了制品开发周期,为企业节省了制造成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段望春		29	90	4.0	8.0
2	张瑞庆		10	55	3.0	7.0
3	段志军		2	40	2.0	2.0