全力帮助中小型企业迅速转战智能手机新领域——访富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 智能手机 中小型企业 中国 总裁 南区 富士 消费电子产业 SMT设备
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.53

摘要

进入到2011下半年，中国SMT产业回归快速发展轨道，其中消费电子、LED、汽车电子等行业，是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键，而在消费电子产业中，iPAD、iPHONE的出现犹如石破惊天，一时间世界电子行业风生水起，平板电脑、智能手机等概念消费电子产品风靡世界，这些新兴电子市场的发展使得传统的加工制造工艺与技术很难完全满足其发展，其中POP组装、01005微小型元器件组装检测等智能手机的制造加工最具代表性，新型消费电子产品的崛起给SMT设备的发展带来无限春意。《现代表面贴装资讯》借高交会电子展与第八届中国手机制造技术论坛的东风，藉此特SMT设备的领先厂商——富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生（以下简称汪总），听听他们是如何看待智能手机的市场发展趋势以及如何应对这一发展趋势所带来的机遇与挑战的。