多制式共存中TD-SCDMA的杂散干扰研究

• 作者: 吴伟民 朱光喜 陈永辉 高翟
• 来源期刊: 计算机科学
• 学科: 工学
• 关键词: 杂散干扰 多重覆盖 隔离度 杂散电平 TD-SCDMA
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 计算机网络与信息安全
• 页码范围: 87-90
• 分类号: TN92
• 字数: 4006字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-137X.2011.09.019

摘要

作为中国提出的国际第三代移动通信标准,TD-SCDMA制式已得到越来越广泛的应用.但现今全球多种通信制式共存,这使得制式间的干扰问题越来越突出,并推动着相关领域的研究.在频段密集分配的现实条件下,杂散干扰很大程度上影响着通信质量.现基于杂散辐射原理,参照各通信制式的标准,对多制式共存中TD-SCDMA受到的杂散干扰进行了定量分析；并用Monte-Carlo方法进行仿真,得出不同干扰源造成的杂散干扰的详细数据.在此基础上通过杂散电平、杂散隔离度等参数来表述干扰状态,为多制式共存时通信平台的建设指标提供有效参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱光喜	华中科技大学电子与信息工程系	420	2897	22.0	35.0
2	陈永辉	湖北工业大学计算机学院	12	28	3.0	4.0
3	吴伟民	华中科技大学电子与信息工程系	18	101	6.0	9.0
4	高翟	华中科技大学电子与信息工程系	2	12	2.0	2.0