温度对轻质烧结页岩砖裂缝的影响

• 作者: 景嘉骅 朱基珍 黄中 黄健强 黄榜彪
• 来源期刊: 新型建筑材料
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 轻质页岩砖 裂缝
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 新型墙体材料与施工
• 页码范围: 37-40
• 分类号: TU522.1+2
• 字数: 3789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-702X.2011.03.010

摘要

轻质烧结页岩砖是一种新型烧结类墙体材料.温度是影响轻质烧结页岩砖质量的一个重要因素.通过对烧结程序的划分及研究,分析在干燥阶段、烧结阶段及冷却阶段,温度对轻质烧结页岩砖裂缝的影响,并通过对比实验分析裂缝对轻质烧结页岩砖外观及力学性能的影响,为提高轻质烧结页岩砖的力学性能等提供依据.通过大量实验,分析影响温度控制的各种因素,编制了较为理想的温度控制程序.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱基珍	广西工学院士木建筑工程系	34	119	7.0	10.0
2	黄榜彪	广西工学院士木建筑工程系	23	126	7.0	10.0
3	景嘉骅	广西工学院士木建筑工程系	9	95	6.0	9.0
4	黄中		4	41	3.0	4.0