通孔元件吹孔的案例解析

• 作者: 欧阳志
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 吹孔 化学品污染 无铅波峰焊
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

在开关电源的生产中，PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一，而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决，本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手，分析无铅波峰焊的吹孔成因与研究其改善方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳志		2	0	0.0	0.0