滑石粉化学镀银条件的探讨

• 作者: 张华鹏 裴付宇 陈建勇
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 滑石粉 化学镀银 导电 增重率 形貌
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 538-542
• 分类号: TG146.3
• 字数: 4303字
• 语种: 中文

摘要

以甲醛为还原剂,采用银氨液滴入还原液的镀液加入方式进行化学镀银法制备导电滑石粉,对滑石粉化学镀银条件进行了研究.探讨了银氨液pH值、硝酸银浓度、甲醛浓度、粉体装载量以及反应时间等因素对滑石粉化学镀银的影响规律.借助FESEM对镀银后滑石粉的表面形貌进行了表征,测试了化学镀银后滑石粉的增重率、压实厘米电阻.在以上分析基础上,得出滑石粉化学镀银的最佳工艺条件为:银氨液pH值11.7,硝酸银10g/L,甲醛13 mL/L,装载量25 g/L,反应时间60 min,得到的镀银滑石粉的厘米电阻为23.6 Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建勇	浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室	92	571	13.0	18.0
2	张华鹏	浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室	46	254	9.0	13.0
3	裴付宇	浙江理工大学先进纺织材料与制备技术教育部重点实验室	3	9	2.0	3.0