一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制

• 作者: 杨晓军 郑家春 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 醇基助焊剂 乙醇 免清洗
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 39-42
• 分类号: TN604
• 字数: 3563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.012

摘要

通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂.结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单一表面活性剂的助焊剂.其中,以使用Op-4与壬基酚聚氧乙烯醚质量比为8:1的复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果最好,最大润湿力可达6.14 mN.制备的免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,残留物少,润湿性能好,w(不挥发物)小于2%,得到的焊点饱满.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	杨晓军	北京工业大学材料科学与工程学院	19	90	5.0	9.0
3	郑家春	北京工业大学材料科学与工程学院	3	36	3.0	3.0