以W为中间层的C/W多层膜的微观结构及性能研究

• 作者: 付杨洪 时惠英 蒋百灵 陈迪春
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 磁控溅射 C/W多层膜 微观结构 结合强度 摩擦性能
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 33-37
• 分类号: TG174|TB43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2011.04.007

摘要

利用非平衡磁控溅射技术在钢基体上制备以W为中间层的C/W多层膜,使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的表面形貌,相组成及截面微观结构进行分析;测试镀层的膜基结合强度和摩擦性能.结果表明:C/W多层膜是由非晶碳和WC纳米晶组成的复合镀层,具有明显的层状结构,周期厚度为6.5nm;镀层具有良好的减摩性能,摩擦因数随偏压的增大而降低,-90V偏压条件下沉积的镀层具有最低的摩擦因数(0.14);镀层的膜基结合强度较差,W中间层的厚度为500nm,W中间层中存在较高的压应力,没有起到强化膜基结合强度的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	时惠英	西安理工大学材料科学与工程学院	36	596	15.0	24.0
3	陈迪春	西安理工大学现代分析测试中心	15	95	5.0	9.0
4	付杨洪	西安理工大学材料科学与工程学院	6	14	2.0	3.0