配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响

• 作者: 农兰平 巩育军 蔡洁
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钢铁基体 置换镀铜 配位剂 添加剂
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 置换镀
• 页码范围: 24-27
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4219字
• 语种: 中文

摘要

研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层.较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0mL/L,硫脲0.10～0.25mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巩育军	广东石油化工学院化学与生命科学学院	15	68	5.0	7.0
2	农兰平	广东石油化工学院化学与生命科学学院	13	19	2.0	3.0
3	蔡洁	广东石油化工学院化学与生命科学学院	4	4	1.0	1.0