EMV迁移过程中的新型双界面金融卡

• 作者: 唐荣烨 杨辉峰 蒋晓兰
• 来源期刊: 仪表技术
• 学科: 工学
• 关键词: EMV 电子钱包 双界面智能卡 射频耦合
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 页码范围: 51-54
• 分类号: TN926
• 字数: 2563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2394.2011.07.018

摘要

文章介绍了一种新型的双界面金融卡,采用射频耦合技术,实现双界面金融卡的优化设计.射频天线和非接触智能卡模块之间无需电性连接,即可实现射频通信.产品生产工艺简单,有效提高了产品合格率和产品可靠性,同时也大幅度降低了产品成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋晓兰		2	2	1.0	1.0
2	杨辉峰		2	2	1.0	1.0
3	唐荣烨		1	2	1.0	1.0