一种CMP试验装置的研制

• 作者: 吉方 陈东生 鱼胜利
• 来源期刊: 组合机床与自动化加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 试验装置 化学机械抛光 全局平面化 人机对话 可编程控制器
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 105-108
• 分类号: TH16|TG65
• 字数: 3506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2265.2011.01.029

摘要

通过机械加工使硬脆材料达到亚微米级的平面度,纳米级的粗糙度是非常困难的,而广泛应用于Ic加工领域的化学机械抛光(CMP)则能够实现工件的高精度加工要求.为此,设计了一台高精度的CMP试验装置,该装置用触摸屏完成人机对话,PLC作为整个测控系统的核心控制部分,通过接1:2完成数字、模拟信号的采集和对执行机构的控制,结构上具有结构简洁、控制方便的特点.在该装置上加工的直径100mm的不锈钢工件,平面度和粗糙度均达到或超过了设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吉方	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	83	322	9.0	12.0
2	陈东生	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	35	141	7.0	10.0
3	鱼胜利	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	12	36	3.0	5.0