3-巯基丙基三乙氧基硅烷自组装膜摩擦学性质研究

• 作者: 刘金龙 周志丹 夏兵 徐磊华 江利 滕淑华
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 自组装膜 3-巯基丙基四乙氧基硅烷 摩擦因数 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 49-52,71
• 分类号: TH117
• 字数: 2280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2011.10.013

摘要

利用自组装技术将3-巯基丙基三乙氧基硅烷薄膜沉积在单面抛光的单晶硅基片上.用X射线光电子能谱仪测量薄膜的化学成分;用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌;用接触角测量仪测量薄膜的接触角;在摩擦试验机上考察薄膜的摩擦学性能与接触角之间的关系.结果表明:薄膜的接触角随着组装时间的增加先增加后减小然后再增加,表明MM分子在单晶硅基片上的自组装是逐层进行的,当MM完成一层组装时,其薄膜表面自由能较低,所表现出的接触角较大;薄膜的摩擦磨损性能与接触角成对应关系,接触角增大,摩擦因数减小,抗磨损能力提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江利	中国矿业大学材料科学与工程学院	52	441	10.0	19.0
5	刘金龙	中国矿业大学材料科学与工程学院	42	456	11.0	19.0
6	滕淑华	中国矿业大学材料科学与工程学院	7	37	4.0	6.0
7	徐磊华	中国矿业大学材料科学与工程学院	10	37	4.0	5.0
11	周志丹	中国矿业大学材料科学与工程学院	6	60	4.0	6.0
12	夏兵		2	9	2.0	2.0