邦纳公司：创新技术及解决方案登场德国Interpack 2011展会

• 来源期刊: 现代包装
• 学科: 工学
• 关键词: 展会 德国 创新技术 无线网络产品 杜塞尔多夫 光电传感器 安全产品 机器视觉
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 页码范围: 80-80
• 页数: 1页
• 分类号: TP212

摘要

Interpack 2011展会于2011年5月12日～5月18日在德国的杜塞尔多夫市盛大举行。作为全球最大的包装业盛会．为期七天的Interpack 2011展会吸引了来自德国、美国、瑞士等多个国家和地区的自动化企业参展．无数专业贸易观众热情聚集。作为此次展会的重要参展商．美国邦纳欧洲公司在Interpack 2011展会上，不仅展示了邦纳公司先进的无线网络产品、工业安全产品、工业指示灯EZ-LiGHT产品、光电传感器等产品，还展示了屡获好评的iVu机器视觉产品。