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摘要:
SMD晶体器件的检测工序是其出厂前的最后一道工序,由于在测试时其电极具有方向性,因此需要对其进行方向识别。而传统光纤传感器无法实现稳定可靠的判别。本文提出了一种采用机器视觉系统进行判别的方法,降低了检测成本,提高了检测质量和效率。并对机器视觉系统硬件的搭建和软件测试算法进行了介绍。
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文献信息
篇名 针对SMD晶体器件检测的机器视觉系统的设计
来源期刊 电子产品世界 学科 工学
关键词 SMD 晶体 机器视觉
年,卷(期) 2011,(7) 所属期刊栏目 机器视觉
研究方向 页码范围 50-53
页数 分类号 TN752.2
字数 3995字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2011.06.010
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研究主题发展历程
节点文献
SMD
晶体
机器视觉
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
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14
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19602
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