混流装配线物料配送仿真与优化

• 作者: 周金平
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 试验设计 物料配送 仿真 优化
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 25-28,98
• 分类号: TP391.9
• 字数: 4736字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2011.08.005

摘要

混流装配线的准时制物料配送对Makespan有着显著影响.利用Plant Simulation仿真软件建立了一般MTO企业混流装配线的物料配送系统仿真模型,建立了配送系统参数对Makespan影响的数学模型.通过仿真试验设计的方法,优化配送系统中的搬运小车的数量及速度、装载量大小及线边暂存区最大最小库存量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周金平	广东工业大学机电学院	7	43	4.0	6.0