应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术

• 作者: 孟晓辉 康仁科 张继友 李锦胜 王永刚 金钊
• 来源期刊: 光电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅:软磨料 化学机械磨削 表面粗糙度 亚表面损伤
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 先进光学制造技术
• 页码范围: 75-80,84
• 分类号: TH74|TH70
• 字数: 3389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2011.12.014

摘要

在分析软磨料砂轮化学机械磨削(CMG)技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮.利用开发的两种软磨料砂轮对中150 mm的单晶硅光学表面进行纳米级精度的对比磨削加工,优选出最佳磨削参数,将CMG的结果与金刚石砂轮磨削结果、化学机械抛光(CMP)结果进行对比研究,并对加工后工件的表面与亚表面损伤进行检测分析.结果表明,MgO软磨料砂轮具有十分稳定的磨削性能,能够获得较好的形状精度和表面亚表面质量,采用三维表面轮廓仪和原子力显微镜测量CMG后的工件表面分别得到0.568 nm RMS和0.554nm Rq的表面粗糙度,达到了CMP的加工效果,角度抛光法显示CMG后的工件亚表面损伤深度接近0.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与非传统加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	孟晓辉		7	19	3.0	4.0
3	王永刚		9	26	3.0	5.0
4	张继友		18	102	6.0	9.0
5	金钊		4	12	2.0	3.0
6	李锦胜		2	4	1.0	2.0