粒度组成对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响

• 作者: 丁锋 刘君武 吴金方 李青鑫 郑治祥
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al 凝胶注模 粒度级配 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 14-18
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑治祥	合肥工业大学材料科学与工程学院	157	2008	24.0	36.0
2	刘君武	合肥工业大学材料科学与工程学院	48	641	14.0	23.0
3	丁锋	合肥工业大学材料科学与工程学院	26	41	4.0	5.0
4	吴金方	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	21	2.0	2.0
5	李青鑫	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	25	3.0	4.0