搅拌摩擦焊缝微细尺寸缺陷的无损检测技术

• 作者: 李博 沈以赴 胡伟叶
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 搅拌摩擦焊 无损检测 缺陷 相控阵超声波
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 专题讨论——高速列车的焊接
• 页码范围: 20-25
• 分类号: TG115.21
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2011.11.004

摘要

针对25 mm厚板2219铝合金搅拌摩擦焊缝中存在的微孔、疏松、“S”曲线弱连接、根部类裂纹等微细尺寸的缺陷,分别采用相控阵超声波扇形扫查、荧光粉渗透检测等技术进行无损检测,并与传统的X射线探伤结果进行对比,探讨不同的无损检测技术针对搅拌摩擦焊缝微细尺寸缺陷的工程适用性.经过对焊缝解剖,利用立体显微镜、光学显微镜、扫描电镜等捡视仪器,对于各类型微细尺寸的焊缝缺陷进行宏观和微观的可视化观察,分析典型微细尺寸缺陷的材料特征及形成机制,并与相应的无损检测结果进行对比.对比试验结果有助于建立和完善FSW焊缝产品的无损检测技术标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0
2	李博	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	15	2.0	3.0
6	胡伟叶	中国航天科工集团南京晨光厂工艺所	16	103	7.0	9.0