电子封装用液态环氧树脂中陶瓷填料的改性研究

• 作者: 何兵兵 傅仁利 江利
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 热导率 复合材料 液态环氧树脂 热膨胀系数 介电常数
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 树脂改性与合金
• 页码范围: 46-48,63
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 3076字
• 语种: 中文

摘要

选用氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O 3)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)添加到液态环氧树脂中制备复合材料,并对其进行黏度、热导率、热膨胀系数和介电常数的测试.结果表明:层片状的BN添加到液态环氧树脂中后,复合材料获得了较好的综合性能,即在体积分数为35%时,具有较高的热导率(2.12 W/m·K)、较低的热膨胀系数(38.13×10-6 K-1)、较低的介电常数(4.01,1 MHz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江利	中国矿业大学材料科学与工程学院	52	441	10.0	19.0
2	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
3	何兵兵	中国矿业大学材料科学与工程学院	8	59	3.0	7.0